特許
J-GLOBAL ID：200903033417541390
配線の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-010852
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221055
出願日： 1994年02月02日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【構成】 研磨時に絶縁膜11に対する研磨速度より金属膜12、12aに対する研磨速度が大きい界面活性剤を混入した砥粒液を用いる配線の形成方法。【効果】 界面活性剤により金属膜12の絶縁膜11に対する研磨速度比Rp を高めることができる一方、金属膜12や研磨装置を構成する金属材料は界面活性剤によりエッチングされ難いため、これら複合的作用により研磨終了時における配線としての金属膜12aの膜厚を容易に制御することができるとともに、金属膜12aの表面と絶縁膜11の表面11cとの平坦化を確実に図ることができ、さらには配線の形成に用いられる研磨装置の腐食を防止することができる。
請求項（抜粋）：
表面に凹凸部を有する絶縁膜上に金属膜を形成し、前記絶縁膜の凸部上の前記金属膜を研磨により除去する配線の形成方法において、研磨時に前記絶縁膜に対する研磨速度より前記金属膜に対する研磨速度が大きい界面活性剤を混入した砥粒液を用いることを特徴とする配線の形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/3205
