特許
J-GLOBAL ID：200903098011268345

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
前田 治彦

前田 治彦 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-100162
公開番号（公開出願番号）：特開2001-288250
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：
【要約】【課題】 常温保存特性、成形性、難燃性、耐半田性、及び耐湿信頼性に優れ、実質的にハロゲン、アンチモンを含まないため環境に対する安全性の高い、挿入実装、表面実装対応の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で表されるフェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1は、炭素数1〜4のアルキル基、aは0〜3の整数で、R2は、炭素数1〜4のアルキル基、bは0〜4の整数で、それらは互いに同一であっても異なっていてもよい。nは平均値で、1〜10の正数。)
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (42件)：
4J002CC03X ,  4J002CD04W ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EW177 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AE07 ,  4J036DB06 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DB15 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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