特許
J-GLOBAL ID：200903031509576929

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
星加 典久

星加 典久 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-046526
公開番号（公開出願番号）：特開2001-233944
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：
【要約】【課題】 成形性、難燃性、常温保管性、及び耐半田ストレス性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニルのグリシジルエーテル化物(a)及びビス(3,5-ジメチル-4-ヒドロキシフェニル)メタンのグリシジルエーテル化物(b)であるエポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂、(C)全無機物、(D)テトラ置換ホスホニウム(P)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)の共役塩基との分子会合体(M)であって、該共役塩基が前記1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤を必須成分とし、(a)と(b)との重量比(a/b)が1/3〜3で、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中87〜94重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(nは平均値で、1〜10の正数)
請求項（抜粋）：
(A)4,4’-ジヒドロキシ-3,3’,5,5’-テトラメチルビフェニルのグリシジルエーテル化物(a)及びビス(3,5-ジメチル-4-ヒドロキシフェニル)メタンのグリシジルエーテル化物(b)であるエポキシ樹脂、(B)一般式(1)で示されるフェノール樹脂、(C)全無機物、(D)式(2)、一般式(3)、テトラ置換ホスホニウム(P)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)の共役塩基との分子会合体(M)であって、該共役塩基が前記1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Q)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物から選ばれる1種以上の硬化促進剤を必須成分とし、(a)と(b)との重量比(a/b)が1/3〜3で、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中87〜94重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (11件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/138 ,  C08K 5/49 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/02 ,  C08L 65/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (10件)：
C08G 59/62 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/138 ,  C08K 5/49 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/02 ,  C08L 65/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (33件)：
4J002CD05W ,  4J002CE00X ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ037 ,  4J002EJ077 ,  4J002EW177 ,  4J002EY017 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J036AA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DA05 ,  4J036DB06 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EA06 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13
引用特許：
審査官引用 (19件)
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