特許
J-GLOBAL ID：200903098017959064

光学素子、光集積デバイス、光情報伝搬システム及び成形体の製造方法

発明者：
中田 正文

中田 正文 について

, 
大橋 啓之

大橋 啓之 について

, 
明渡 純

明渡 純 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について

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独立行政法人産業技術総合研究所

独立行政法人産業技術総合研究所 について


代理人 (1件)： 池田 憲保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-338997
公開番号（公開出願番号）：特開2005-181995
出願日： 2004年11月24日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 透明度の高い衝撃固化現象による成形体の提供及びその成形体よりなる光学素子を提供する。【解決手段】 基板上に供給した超微粒子脆性材料に機械的衝撃力を負荷して超微粒子脆性材料を粉砕、接合させる衝撃固化現象により成形体を形成した光学素子であって、光学素子に含有されるポア(空孔)あるいは異相等の屈折率が成形体の主たる構成体と異なる部分の平均半径d(nm)と成形体を伝搬する光の波長λ(nm)の間にd6/λ4<4x10-5 nm2の関係がある。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に供給した超微粒子脆性材料に機械的衝撃力を負荷して超微粒子脆性材料を粉砕・接合させることにより成形体を形成し、 この成形体に含有される空孔あるいは異相の屈折率が、成形体の主たる構成体と異なる部分の平均半径d(nm)と成形体を伝搬する光の波長λ(nm)の間にd6/λ4<4x10-5 nm2の関係があることを特徴とする光学素子。
IPC (3件)：
G02B1/02 ,  C23C24/04 ,  G02F1/055
FI (3件)：
G02B1/02 ,  C23C24/04 ,  G02F1/055 501
Fターム (14件)：
2H079AA02 ,  2H079AA12 ,  2H079BA01 ,  2H079BA03 ,  2H079DA04 ,  2H079EA05 ,  4K044AA12 ,  4K044AB01 ,  4K044BA11 ,  4K044BB01 ,  4K044BC14 ,  4K044CA12 ,  4K044CA21 ,  4K044CA53
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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