特許
J-GLOBAL ID：200903098034761847

試料解析方法、試料作成方法およびそのための装置

発明者：
梅村 馨

梅村 馨 について

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柿林 博司

柿林 博司 について

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三井 ▲泰▼裕

三井 ▲泰▼裕 について

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中村 邦康

中村 邦康 について

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富松 聡

富松 聡 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-327728
公開番号（公開出願番号）：特開2000-146781
出願日： 1998年11月18日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：
【要約】【課題】薄片試料の注目部を平面方向と断面方向からTEMやSTEMで解析することができ、また、平面方向と断面方向からTEMやSTEMで解析するための試料を作製することができる試料作製装置を提供する。【解決手段】薄片試料をTEMまたはSTEMによって平面TEM観察し、この薄片試料から所望の注目部を含む微小薄片試料を取り出し、この微小薄片試料を試料ホルダに固着させ、注目部を含み微小薄片試料面に対して略垂直で、電子が透過しうる薄さの断面薄片試料に集束イオンビームによって加工する。
請求項（抜粋）：
薄片試料を透過型電子顕微鏡(以下、TEM)もしくは走査型透過電子顕微鏡(以下、STEM)によって観察する平面観察工程と、上記薄片試料から注目部を含む所望の微小薄片試料を取り出す摘出工程と、上記微小薄片試料を表面に対して垂直な断面試料に加工する断面薄片加工工程と、上記断面試料をTEMまたはSTEMによって観察する断面観察工程を少なくとも含む方法によって、上記注目部を平面方向と断面方向から解析することを特徴とする試料解析方法。
IPC (7件)：
G01N 1/28 ,  G01N 1/32 ,  G01N 23/04 ,  G01N 23/225 ,  H01J 37/20 ,  H01J 37/26 ,  H01J 37/28
FI (8件)：
G01N 1/28 F ,  G01N 1/32 B ,  G01N 23/04 ,  G01N 23/225 ,  H01J 37/20 Z ,  H01J 37/26 ,  H01J 37/28 C ,  G01N 1/28 G
Fターム (29件)：
2G001AA03 ,  2G001BA06 ,  2G001BA11 ,  2G001CA03 ,  2G001GA01 ,  2G001GA06 ,  2G001GA13 ,  2G001HA07 ,  2G001HA13 ,  2G001JA02 ,  2G001JA08 ,  2G001JA12 ,  2G001KA01 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  2G001PA12 ,  2G001QA02 ,  2G001RA01 ,  2G001RA02 ,  2G001RA03 ,  2G001RA20 ,  5C001AA01 ,  5C001BB07 ,  5C001CC03 ,  5C001CC04 ,  5C033SS02 ,  5C033SS04 ,  5C033SS07
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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