特許
J-GLOBAL ID：200903098069342367

半導体ウエハ加工用粘着シート

発明者：
織田 直哉

織田 直哉 について

, 
武田 幸典

武田 幸典 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319184
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121511
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハ加工に際して、不純性が少なくかつ耐チッピング特性に優れダイシングの際のチップ飛びを防ぐ半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、対シリコンウエハ鏡面に対しての放射線照射前の粘着力が200〜2000gf/25mmかつ放射線照射後の粘着力が10〜50gf/25mmでかつJISZ0237保持力で規定される凝集力が5mm以下である請求項1記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
請求項（抜粋）：
紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有するフィルム基材面上にベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、及び架橋剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、対シリコンウエハ鏡面に対しての放射線照射前の粘着力が200〜2000gf/25mmかつ放射線照射後の粘着力が10〜50gf/25mmでかつJISZ0237保持力で規定される凝集力が5mm以下である半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (6件)：
C09J 7/02 ,  C09J 4/06 ,  C09J131/04 ,  C09J133/04 ,  C09J175/16 ,  H01L 21/301
FI (7件)：
C09J 7/02 Z ,  C09J 4/06 ,  C09J131/04 ,  C09J133/04 ,  C09J175/16 ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 Y
Fターム (43件)：
4J004AA01 ,  4J004AA02 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J004GA02 ,  4J040DE021 ,  4J040DF041 ,  4J040DF061 ,  4J040EF181 ,  4J040EF291 ,  4J040EF301 ,  4J040EF321 ,  4J040EF331 ,  4J040FA141 ,  4J040FA291 ,  4J040GA05 ,  4J040HB19 ,  4J040HB20 ,  4J040HB21 ,  4J040HC18 ,  4J040HD05 ,  4J040HD10 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040MA02 ,  4J040NA20
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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