テープ組成物および低温共焼成セラミックの拘束焼結方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：谷義一 , 阿部和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-159977
公開番号（公開出願番号）：特開2004-026646
出願日： 2003年06月04日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：

【課題】外部から加えられる力または犠牲拘束テープを用いることなくLTCCセラミックテープ積層構造において平面収縮の低減を達成する方法を提供すること。【解決手段】少なくとも1層の、ガラスを含有する非犠牲拘束テープと、少なくとも1層の、ガラスを含有する一次テープとを含む未焼成のアセンブリを焼成する間にx、y収縮を低減するための方法であって、拘束テープと一次テープとを積層してアセンブリを形成し、熱加工時のアセンブリのテープ層がx、y収縮の相互抑制を示すことを特徴とする方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも1層の、ガラスを含有する非犠牲拘束テープと、少なくとも1層の、ガラスを含有する一次テープとを含む未焼成アセンブリを焼成する間のx、y収縮を低減するための方法であって、拘束テープと一次テープとを積層してアセンブリを形成し、熱加工時のアセンブリのテープ構成成分がx、y収縮の相互抑制を示すことを特徴とする方法。

IPC (5件)：

C04B35/64 , C03C3/064 , C03C3/091 , C03C3/21 , H05K3/46

FI (6件)：

C04B35/64 G , C03C3/064 , C03C3/091 , C03C3/21 , H05K3/46 H , H05K3/46 T

Fターム (86件)：

4G062AA09 , 4G062BB05 , 4G062BB08 , 4G062BB09 , 4G062DA01 , 4G062DA04 , 4G062DA06 , 4G062DB01 , 4G062DB04 , 4G062DC03 , 4G062DC04 , 4G062DD01 , 4G062DD03 , 4G062DE01 , 4G062DF01 , 4G062EA02 , 4G062EA03 , 4G062EB01 , 4G062EB03 , 4G062EC01 , 4G062EC03 , 4G062ED01 , 4G062ED02 , 4G062ED03 , 4G062ED05 , 4G062EE01 , 4G062EE04 , 4G062EF01 , 4G062EF02 , 4G062EF03 , 4G062EG01 , 4G062EG04 , 4G062FA01 , 4G062FB01 , 4G062FB04 , 4G062FB05 , 4G062FC01 , 4G062FC03 , 4G062FD01 , 4G062FE01 , 4G062FF01 , 4G062FG01 , 4G062FH01 , 4G062FJ01 , 4G062FK01 , 4G062FL01 , 4G062GA01 , 4G062GA10 , 4G062GB01 , 4G062GC01 , 4G062GD01 , 4G062GE01 , 4G062HH01 , 4G062HH02 , 4G062HH03 , 4G062HH05 , 4G062HH07 , 4G062HH09 , 4G062HH11 , 4G062HH13 , 4G062HH15 , 4G062HH17 , 4G062HH20 , 4G062JJ01 , 4G062JJ03 , 4G062JJ05 , 4G062JJ07 , 4G062JJ10 , 4G062KK01 , 4G062KK02 , 4G062KK03 , 4G062KK05 , 4G062KK07 , 4G062KK10 , 4G062MM08 , 4G062MM13 , 4G062NN32 , 5E346AA12 , 5E346CC18 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE27 , 5E346GG04 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

セラミック多層基板の製造方法および未焼成セラミック積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-283313 出願人：株式会社村田製作所
多層セラミック基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-342963 出願人：株式会社村田製作所
多層セラミック基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-299376 出願人：株式会社村田製作所

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