特許
J-GLOBAL ID：200903098111960890

配線基板の製造方法

発明者：
千阪 俊介

千阪 俊介 について

, 
小川 伸明

小川 伸明 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-025913
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188146
出願日： 2008年02月06日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：
【課題】ビアとビアランドとの接続信頼性を向上させるとともに、ビアホールの拡径部を簡単に形成できる配線基板の製造方法を得る。【解決手段】コア基板1上に乱反射加工を施したビアランド2bを形成し、基材上に樹脂層10を形成した後、樹脂層にレーザーを照射することによりビアランドに至るビアホール11を形成する。このとき、ビアランド2bでレーザーをビアホールの内壁に向かって乱反射させることにより、ビアホール11の底部を拡径させる。拡径部11aを含むビアホール11内に導電性ペースト12を充填してビアランド2bと導通させる。ビアホール11の底部を拡径させることで、ビアランド2bとの接続信頼性を高める。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
基材上に、乱反射加工が施されたビアランドを含む配線パターンを形成する工程と、 前記基材上に樹脂層を形成する工程と、 前記樹脂層にレーザーを照射することにより前記ビアランドに至るビアホールを形成すると同時に、前記ビアランドでレーザーを前記ビアホールの内壁に向かって乱反射させることにより、前記ビアホールの底部を拡径させる工程と、 前記ビアホールに導電部を形成し、当該導電部を前記ビアランドと導通させる工程と、を備える配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/00
FI (6件)：
H05K3/46 X ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/40 K ,  H05K3/42 620A ,  H05K3/00 N
Fターム (33件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG20 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD34 ,  5E346EE35 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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