特許
J-GLOBAL ID：200903071326251887

プリント配線板とその製造方法

発明者：
東海林 宏

東海林 宏 について


出願人/特許権者：
日本シイエムケイ株式会社

日本シイエムケイ株式会社 について


代理人 (8件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  有賀 三幸 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  浅野 康隆 ,  的場 ひろみ ,  村田 正樹 ,  山本 博人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-201510
公開番号（公開出願番号）：特開2005-044914
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】非貫通孔底部に抉れ部が形成された場合においても、接続信頼性に優れるBVHを有するプリント配線板とその製造方法の提供。【解決手段】ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に、ブラインドバイアホールのめっきが充填されているプリント配線板;ブラインドバイアホールの底部側に形成されている抉れ部が埋るまではフィルドビア用のめっき液で処理してめっきを析出した後、通常のめっき液で処理してめっきを析出するプリント配線板の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
層間接続用のブラインドバイアホールを有するプリント配線板であって、当該ブラインドバイアホールのめっきが、当該ブラインドバイアホールの底部側に形成されている絶縁層の抉れ部に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K1/11 ,  H05K3/42
FI (2件)：
H05K1/11 H ,  H05K3/42 610B
Fターム (16件)：
5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CC38 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346FF07 ,  5E346FF12 ,  5E346FF22 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM