特許
J-GLOBAL ID：200903098113245005

発光ダイオードバックライト装置

発明者：
川崎 要二

川崎 要二 について


出願人/特許権者：
ハリソン東芝ライティング株式会社

ハリソン東芝ライティング株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-159042
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340065
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】 発光ダイオードの温度上昇を抑え、高輝度の発光を維持するバックライト照明装置を提供すること。【解決手段】 複数の発光ダイオード15が実装された実装基板16と、この実装基板16上に実装された発光ダイオードからの光を受けて発光面から光を放射する導光板12と、前記実装基板16の裏面に接触配置され、発光ダイオード15の発熱を吸収する受熱部材18と、この受熱部材18に一部広い面で密着配置され、残部が前記導光板12の背面に屈曲延長された熱輸送装置19と、前記導光板12の背後に配設された送風ファン21と、前記熱輸送装置19の端部に接して設けられ、前記送風ファン21により冷却される放熱部20とからなることを特徴とする発光ダイオードバックライト装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に複数個の発光ダイオードが配列実装された実装基板と、この実装基板の表面に配列された前記複数個の発光ダイオードからの光を入光面から導入し、発光面から光を放射するように配置された導光板と、前記実装基板の裏面に熱的に結合するように配置された熱伝導性の受熱部材と、この受熱部材に一部が熱的に結合され、残部が前記導光板の背面に屈曲配置された熱輸送装置と、この熱輸送装置に、前記導光板の背面において、熱的に結合するように配置された放熱部と、この放熱部に送風するために、前記導光板の背面との間に所定の間隙をおいて配置された扁平送風ファンと、からなることを特徴とする発光ダイオードバックライト装置。
IPC (2件)：
F21V29/00 ,  F21V8/00
FI (2件)：
F21V29/00 Z ,  F21V8/00 601D
Fターム (14件)：
2H089HA40 ,  2H089QA06 ,  2H089TA18 ,  2H091FA23Z ,  2H091FA45Z ,  2H091LA04 ,  2H091LA18 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB04 ,  3K014MA02 ,  3K014MA04 ,  3K014MA05 ,  3K014MA08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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