特許
J-GLOBAL ID：200903025152646370
電子機器用冷却装置及び電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山崎 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299872
出願日： 2001年03月29日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 ノートブック型パーソナルコンピュータ10のCPUチップ71を効率的に冷却するCPU用冷却装置24を提供する。【解決手段】 アルミニウムダイキャスト28は、CPUパッケージ72の上方を覆う右部分30と、右部分30に同一高さで連設されファン配置空間46を形成する左部分31とを備える。帯状ヒートパイプ52は、右部分30及び左部分31の下面側に取り付けられ、直線で延びる。銅板61は、右部分30の下面と共に帯状ヒートパイプ52を覆い隠す第1の水平板部62と、第2の上面33に高さ方向へ対峙してファン配置空間46の下側を画定する第2の水平板部63とを備える。
請求項（抜粋）：
発熱体に直接接触又は所定値以上の熱伝導率でかつ厚さが所定値以下の材料を間に介在させて接触(以下、この直接接触又はこの材料介在接触を「導熱接触」と言う。)する第1の部分とファン配置空間の少なくとも一部を画定する第2の部分とをもつヒートシンク、前記ファン配置空間に配置されるファン、及び前記第1の部分では前記発熱体に導熱接触し前記第2の部分では前記ファン配置空間に露出するように前記ヒートシンクに取り付けられているヒートパイプ、を有していることを特徴とする電子機器用冷却装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, F28D 15/02
, F28D 15/02 101
H05K 7/20 R
, F28D 15/02 L
, F28D 15/02 101 H
5E322AA11
, 5E322BB03
, 5E322DB08
, 5E322FA04
