特許
J-GLOBAL ID:200903098180401321
ドレッシング装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外7名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-271176
公開番号(公開出願番号):特開2001-088010
出願日: 1999年09月24日
公開日(公表日): 2001年04月03日
要約:
【要約】【課題】 常に良好なドレッシング性能を確保することができ、また、経済的に使用できるドレッシング装置を提供する。【解決手段】 ドレッサー本体12の下面13にカッター15を突出状態に設け、カッター15の刃先を研磨クロス面に当接させて、研磨クロス面と平行方向に相対移動させることにより、研磨クロス面を切削するようにした。
請求項(抜粋):
研磨クロスにより半導体ウェーハ等の平坦面を有する被研磨材を研磨するための装置に対して適用されて、研磨クロス面をドレスするためのドレッシング装置であって、ドレッサー本体の下面にカッターが突出状態に設けられてなり、前記カッターの刃先を前記研磨クロス面に当接させて、前記研磨クロス面と平行方向に相対移動させることにより、前記研磨クロス面を切削する構成とされていることを特徴とするドレッシング装置。
IPC (2件):
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
FI (2件):
B24B 37/00 A
, H01L 21/304 622 M
Fターム (6件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA19
, 3C058CB05
, 3C058CB10
, 3C058DA17
引用特許: