特許

J-GLOBAL ID：200903098215793678

多層ポリイミドフィルム、ポリイミド積層体および高分子光導波路

発明者： 森山 英樹 ,  横山 博一 ,  松浦 徹 ,  山本 二三男 ,  佐々木 重邦
出願人/特許権者： 東レ・デュポン株式会社 ,  エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
代理人 (1件)： 小川 信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-302715
公開番号（公開出願番号）：特開2003-103738
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】 成膜時に破れを生じることなく製膜性が良好であると共に、優れた剥離強度を有する積層体用の多層ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】 2種類のポリアミック酸を溶液状態のまま3層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、加熱イミド化することによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、中心層に用いるポリアミック酸が特定の熱膨張係数および貯蔵弾性率を有し、また、両表層に用いるポリアミック酸が特定の熱膨張係数およびガラス転移温度を有する。

請求項（抜粋）：

2種類のポリアミック酸を溶液状態のまま3層に重ね合わせ、支持体上にキャストして自己支持性のポリアミック酸フィルムを得た後、前記ポリアミック酸を加熱イミド化することによって得られる多層ポリイミドフィルムであって、中心層に用いるポリアミック酸が、単層で膜厚20〜60マイクロメートルのポリイミドフィルムに製膜した場合に、50°Cから200°Cの引っ張りモードでの熱膨張係数の平均値が50ppm/°C以上、かつ300°Cの貯蔵弾性率が50°Cの貯蔵弾性率の50%以上であり、また、この中心層を覆う両表層に用いるポリアミック酸が、単層で膜厚20〜60マイクロメートルのポリイミドフィルムに製膜した場合に、50°Cから200°Cの引っ張りモードでの熱膨張係数の平均値が50ppm/°C以上、かつガラス転移温度が300°C以下であることを特徴とする多層ポリイミドフィルム。

IPC (3件)：

B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  G02B 6/12

FI (3件)：

B32B 27/34 ,  C08G 73/10 ,  G02B 6/12 N

Fターム (42件)：

2H047KA02 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  4F100AK49A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA25B ,  4F100EJ423 ,  4F100JA02A ,  4F100JA02B ,  4F100JA02C ,  4F100JA05A ,  4F100JA05C ,  4F100JK02D ,  4F100JK07B ,  4F100JK07D ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4J043PA04 ,  4J043QB31 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UB122 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA031 ,  4J043VA062 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB47

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 積層体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-328459   出願人：宇部興産株式会社
• 積層体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-138551   出願人：宇部興産株式会社
• 特開平4-033847
  
• 特開平3-180343
  

審査官引用 (4件)

• 積層体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-328459   出願人：宇部興産株式会社
• 積層体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-138551   出願人：宇部興産株式会社
• 特開平4-033847
  
• 特開平3-180343