特許
J-GLOBAL ID：200903042300555527
積層体およびその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-328459
公開番号（公開出願番号）：特開平11-157026
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【目的】 低熱線膨張係数のポリイミド基体と低温圧着が可能な熱融着性ポリイミドとの構成を有するポリイミド積層体、低熱線膨張係数のポリイミドフィルムと金属箔と熱融着性ポリイミドを介して強固に積層した金属箔積層体およびその製法を提供することである。【構成】 低熱線膨張係数のポリイミド基体の片面または両面に、半硬化以前の状態でビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エ-テル二無水物などのテトラカルボン酸二無水物と1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)-2,2-ジメチルプロパンとから得られるポリイミドあるいはポリアミックの溶液を積層、イミド化、乾燥して多層ポリイミドフィルムを得る、また金属箔とのホットメルト法により金属箔積層体を得る。
請求項（抜粋）：
単一の層として50-200°Cでの熱膨張係数が1×10-5-2×10-5cm/cm/°Cを発現できる基体ポリイミド(X)層の片面または両面に、下記のイミド単位(A)および(B)からなり、【化1】〔式(A)および(B)において、R,R’はそれぞれ4価および2価の芳香族基または脂肪族基を表す。〕(A)が30-100モル%、(B)が70-0モル%であるポリイミド(Y)層を有する複合ポリイミドフィルムであるポリイミド積層体。
IPC (7件)：
B32B 27/34
, B29C 65/40
, B32B 15/08
, C08G 73/10
, C08L 79/08
, B29K 79:00
, B29L 9:00
B32B 27/34
, B29C 65/40
, B32B 15/08 R
, C08G 73/10
, C08L 79/08 A
