白色発光ダイオードの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：新井信昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-206228
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076444
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】薄型に製造ができ、工程を単純させることによって所要される費用と時間が削減され一定水準の品質を有する製品歩留まりを顕著に向上、改善することのできる白色発光ダイオードを提供する。【解決手段】青色発光ダイオードと蛍光体の組合せによる白色発光ダイオードの製造方法において、モールディングコンパウンド樹脂に蛍光顔料を混合して混合物を準備する段階と、前記混合物に所定の温度と圧力を加えて所定形状に形成する段階と、形成した混合物を前記青色発光ダイオードチップ部分にトランスファーモールディングする段階と、個別の白色発光ダイオードに切断する段階と、からなることを特徴とする。既存に使用されるポッティング工程を使用しないことにより薄型に製造ができ、工程を単純させることによって所要される費用と時間が削減され一定水準の品質を有する製品歩留まりを顕著に向上、改善することができる。

請求項（抜粋）：

プリント基板に多様な多数の層に鍍金されている印刷回路基板やリードフレームの上に青色を発光するダイオードチップを導伝性や非導伝性の接着剤で接着固定させて搭載し、青色発光ダイオードチップ上の電極等と印刷回路基板やリードフレームの上に鍍金された回路パターンまたはその自体に連結し蛍光顔料とエポキシ樹脂等を利用して白色を発光するように行う白色発光ダイオードの製造方法において、モールディングコンパウンド樹脂に蛍光顔料を混合して混合物を準備する段階と、前記混合物に所定の温度と圧力を加えて所定形状に形成する段階と、形成した混合物を前記青色発光ダイオードチップ部分にトランスファーモールディングする段階と、個別の白色発光ダイオードに切断する段階と、を含むことを特徴とする白色発光ダイオードの製造方法。

Fターム (5件)：

5F041AA11 , 5F041DA20 , 5F041DA46 , 5F041DA59 , 5F041EE25

引用特許：

審査官引用 (4件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-192135 出願人：松下電子工業株式会社
半導体発光装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-141527 出願人：サンケン電気株式会社
光半導体素子封止用エポキシ樹脂タブレット及び該タブレットを用いて封止された光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-275381 出願人：日立化成工業株式会社

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