特許

J-GLOBAL ID：200903098269548032

マイクロチッププレート

発明者： 谷口 義尚
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (7件)： 中尾 俊輔 ,  伊藤 高英 ,  畑中 芳実 ,  大倉 奈緒子 ,  玉利 房枝 ,  鈴木 健之 ,  磯田 志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-230320
公開番号（公開出願番号）：特開2008-049311
出願日： 2006年08月28日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：

【課題】接着剤シートを用いて第1素材と第2素材とを接合させて形成されているマイクロチッププレートにおいて、接着剤シートが前記素材に形成されているチャンネル内に食い込むことのない適正なチャンネルを有するマイクロチッププレートを提供すること。【解決手段】第1素材2と第2素材3とを間に介在させた接着剤シート6を用いて接合させて形成されているマイクロチッププレート1であって、前記第1素材2と第2素材3とによって前記接着剤シート6を圧迫して接合させる際に前記接着剤シート6が前記両素材2、3の一方の対向面に形成されているチャンネル4内に食い込むことを防止する食い込み防止手段7を前記第1素材2と第2素材3とに形成したことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1素材と第2素材とを間に介在させた接着剤シートを用いて接合させて形成されているマイクロチッププレートであって、前記第1素材と第2素材とによって前記接着剤シートを圧迫して接合させる際に前記接着剤シートが前記両素材の一方の対向面に形成されているチャンネル内に食い込むことを防止する食い込み防止手段を前記第1素材と第2素材とに形成したことを特徴とするマイクロチッププレート。

IPC (4件)：

B01J 19/00 ,  G01N 35/08 ,  G01N 37/00 ,  B81B 1/00

FI (4件)：

B01J19/00 321 ,  G01N35/08 A ,  G01N37/00 101 ,  B81B1/00

Fターム (10件)：

2G058DA07 ,  4G075AA39 ,  4G075BA10 ,  4G075BD01 ,  4G075DA02 ,  4G075EA02 ,  4G075FA01 ,  4G075FA05 ,  4G075FA12 ,  4G075FB12

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 接合基板とその接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-344711   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 微小ケミカルデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-107322   出願人：財団法人川村理化学研究所
• 反応容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-009241   出願人：日立マクセル株式会社
• 流体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-330068   出願人：日立マクセル株式会社, 東洋紡績株式会社
• 特表平5-507887
  

審査官引用 (2件)

• 反応容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-009241   出願人：日立マクセル株式会社
• 流体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-330068   出願人：日立マクセル株式会社, 東洋紡績株式会社