特許

J-GLOBAL ID：200903098300592185

多階層フォトマスクおよびその製造法

発明者： 温 俊祥 ,  鄭 淑恵 ,  鄭 華き ,  曾 朝輝 ,  劉 佳明
出願人/特許権者： 財団法人工業技術研究院
代理人 (1件)： ▲吉▼川 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-242539
公開番号（公開出願番号）：特開平11-295876
出願日： 1998年08月12日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】 従来の金属スパッタリング法に代わる簡易な多階層フォトマスク製造法を提供し、製造コストの削減を図ること。【解決手段】 光透過性の基板と、該光透過性の基板上に設けられ、パターンを有するマスク層と、該光透過性の基板上のうちマスク層で覆われていない区域に任意に設けられ、紫外光吸収組成物を含有する複数個の露光区域とからなり、該露光区域には紫外光透過率が0〜100%の間であるような区域が1種類または1種類以上あって該フォトマスクの多階層パターンを構成する多階層フォトマスク。

請求項（抜粋）：

光透過性の基板と、該光透過性の基板上に設けられ、パターンを有するマスク層と、該光透過性の基板上のうちマスク層で覆われていない区域に任意に設けられ、紫外光吸収組成物を含有する複数個の露光区域とからなり、該露光区域には紫外光透過率が0〜100%の間であるような区域が1種類または1種類以上あって該フォトマスクの多階層パターンを構成する多階層フォトマスク。

IPC (2件)：

G03F 1/08 ,  H01L 21/027

FI (2件)：

G03F 1/08 A ,  H01L 21/30 502 P

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 階調マスク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-049837   出願人：日本石油株式会社
• 特開昭61-036748
  
• フォトマスク及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-307056   出願人：日本電気株式会社
• パターン形成方法、これに使用されるマスク及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-294981   出願人：三星電子株式会社