ポリイミド樹脂成形品の無電解めっき方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高橋隆二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-196246
公開番号（公開出願番号）：特開2003-013243
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月15日
要約：

【要約】【課題】めっき設備以外に精密に制御された塗布剤塗布装置及び硬化装置を必要としないで工業化することができるプリント配線用フレキシブル基板に好適なポリイミド樹脂成形品の無電解めっき方法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂成形品の被めっき面の表層を下記の4工程により処理する。(1)アルカリ金属水酸化物水溶液により被めっき面の表層に存在するイミド結合を加水分解する工程、(2)表層に残留する低分子量の加水分解生成物を除去する工程、(3)触媒を付与して該表層を活性化する工程、(4)無電解金属めっきを行う工程。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂成形品の被めっき面の表層を下記の4工程により処理することを特徴とするポリイミド樹脂成形品の無電解めっき方法。(1)アルカリ金属水酸化物水溶液により被めっき面の表層に存在するイミド結合を加水分解する工程、(2)表層に残留する低分子量の加水分解生成物を除去する工程、(3)触媒を付与して該表層を活性化する工程、(4)無電解金属めっきを行う工程。

IPC (3件)：

C23C 18/22 , H05K 3/38 , H05K 3/18

FI (3件)：

C23C 18/22 , H05K 3/38 A , H05K 3/18 E

Fターム (21件)：

4K022AA15 , 4K022AA42 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022CA02 , 4K022CA16 , 4K022DA01 , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB22 , 5E343BB71 , 5E343CC44 , 5E343CC52 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343EE02 , 5E343EE12 , 5E343EE32 , 5E343ER01 , 5E343GG04

引用特許：

審査官引用 (7件)

ポリイミド樹脂表面への導電性皮膜の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-247667 出願人：日本リーロナール株式会社
二層TABの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-322955 出願人：住友金属鉱山株式会社
特開平4-316395

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