特許
J-GLOBAL ID：200903098352651201

電子部品

発明者：
高谷 稔

高谷 稔 について

, 
遠藤 敏一

遠藤 敏一 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-158062
公開番号（公開出願番号）：特開2001-338813
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：
【要約】【課題】粒子の分散性が良好となる材料により、所望の特性が容易に得られ、小型化が達成できる電子部品を提供する。【解決手段】平均粒径が0.1〜10μmで、ほぼ球形の金属粒子または磁性金属粒子1の表面全部あるいは一部を、誘電体層または絶縁体層2により被覆し、該被覆粒子を1種類以上樹脂15中に分散してなる複合誘電体材料を有する。
請求項（抜粋）：
平均粒径が0.1〜10μmで、ほぼ球形の金属粒子の表面全部あるいは一部を、誘電体層により被覆し、該被覆粒子を1種類以上樹脂中に分散してなる複合誘電体材料を有することを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 30/00 ,  H01L 41/09
FI (4件)：
H01F 17/00 A ,  H01F 15/00 D ,  H01F 31/00 D ,  H01L 41/08 C
Fターム (9件)：
5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AB03 ,  5E070AB10 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03 ,  5E070CB01 ,  5E070CB08 ,  5E070CB13
引用特許：
審査官引用 (7件)
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