特許
J-GLOBAL ID：200903098390060616

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
沖 博美

沖 博美 について

, 
大久保 明子

大久保 明子 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273922
公開番号（公開出願番号）：特開2001-098051
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：
【要約】【課題】 常温保存特性及び硬化性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(X)と1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)を、Xのモル数NxとYの有するフェノール性水酸基のモル数Nyの比が1:2〜1:8の割合で反応させた後、更に沸点60°C以上の溶剤中で反応させて得られる化合物であり、かつ該化合物中のホウ素の含有率が0.6重量%以下である化合物、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート(X)と1分子内に少なくとも1個のフェノール性水酸基を有する化合物(Y)を、Xのモル数NxとYの有するフェノール性水酸基のモル数Nyの比が1:2〜1:8の割合で反応させた後、更に沸点60°C以上の溶剤中で反応させて得られる化合物であり、かつ該化合物中のホウ素の含有率が0.6重量%以下である化合物、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂のエポキシ基と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基の当量比が0.5〜2であり、無機充填材(D)の配合量が、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の合計量100重量部あたり200〜2400重量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/68 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08G 59/68 ,  C08G 59/24 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/55 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
Fターム (59件)：
4J002CC03X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD12W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DL008 ,  4J002EJ017 ,  4J002EJ037 ,  4J002EW176 ,  4J002FA048 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AD03 ,  4J036AD04 ,  4J036AD05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ18 ,  4J036DB05 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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