半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-101522
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297873
出願日： 1998年04月13日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】実装の際に半田ボールに作用する剪断応力を緩和する。【解決手段】半導体素子30は、素子本体14の外部端子に銅からなる台座32が形成してあって、半田ボール18が台座を覆うように設けてある。台座32は、上面に複数の凸部34と凹部36とを有する。これらの凸部34と凹部36とは、帯状、市松模様状または同心円状に形成してあり、半田ボール18との結合面積を大きくしてある。凸部34は、半田ボール18を溶融して半導体素地30を基板に実装した際に、半田(半田ボール18)に作用する剪断応力によって撓んで変形し、剪断応力の一部を吸収して応力を緩和する。

請求項（抜粋）：