特許
J-GLOBAL ID：200903098440539462
プローブカード及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348227
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174078
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体集積回路をウエハ状態で電気的に試験するためのプローブカードにおいて、ウエハ上のパッドに対するプローブカード端子が一括で作製でき、平面配列に対応でき、独立懸架であり、なおかつプローブカードとして高温条件下の試験に対応できるものを提供する。【解決手段】 ウエハ上のパッド又はハンダボールに接触するための金属バンプ43を、絶縁基板41上に一括作製する。絶縁基板と金属バンプの間に弾性層44を挿入する。金属バンプと弾性層は一対一で対応し、これによって、金属バンプは独立懸架となる。絶縁基板を検査対象となる製品ウエハと同じ熱膨張率の材料に選定することにより、高温条件下でもパッドと金属バンプの位置ズレが起こらない。また、金属バンプから外部の電気的試験装置までの配線を弾性層の間を通すことにより、平面配列したパッド群に対応することができる。
請求項（抜粋）：
製造工程中の半導体集積回路に対して電気的試験を行う際に、パッド又はハンダボールとの電気的接触を行うことを目的として、金属バンプを絶縁基板上に配列して形成し、上記各金属バンプに対して一本づつ金属配線を上記絶縁基板上に施すことにより、上記金属バンプの平面配列と一括作製を可能としたプローブカードにおいて、上記金属バンプと上記絶縁基板の間に弾性層を挿入することにより、上記金属バンプの独立懸架を実現し、かつ高温条件試験への適合性を持たせたことを特徴とするプローブカード。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
H01L 21/66 B
, G01R 1/073 F
, G01R 31/26 J
2G003AA07
, 2G003AA10
, 2G003AC01
, 2G003AG04
, 2G003AG08
, 2G003AG12
, 2G003AH07
, 2G011AA03
, 2G011AA16
, 2G011AB06
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106CA56
, 4M106CA60
, 4M106DD09
, 4M106DD10
