特許
J-GLOBAL ID：200903098445294700
フリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-006748
公開番号（公開出願番号）：特開2005-203494
出願日： 2004年01月14日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】半導体チップの裏面にバンプを作製しないで搭載できるフリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法を得る。【解決手段】導体回路cを形成した基板の少なくとも半導体チップ搭載面に、硬化後に薬液で難溶性のBステージ樹脂組成物bを配置又は形成し、その上に熱可塑性フィルムaを配置し、加熱硬化させて半導体チップ搭載用基板とし、半導体チップ搭載部にブラインドビア孔g及び/又は貫通孔fを形成させた後、全体を銅メッキするとともに、孔内部を銅メッキで充填させ、表層の銅メッキ部分を、熱可塑性フィルムa面まで、厚さ方向に平面的にエッチングした後、熱可塑性フィルムaを溶解除去させ、銅メッキ充填部の先端部分を樹脂組成物b層面より突出させることを特徴とする製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(1)導体回路を形成した基板の少なくとも半導体チップ搭載面に、硬化後に薬液で難溶性のBステージ樹脂組成物(a)層を配置又は形成し、この上に熱可塑性フィルム(b)を配置するか、或いは予め該Bステージ樹脂組成物(a)層と該熱可塑性フィルム(b)を複合させてフィルム複合Bステージ樹脂組成物シートとし、この樹脂組成物(a)層面を、半導体チップ搭載面に対向させて配置し、加熱して硬化させて半導体チップ搭載用基板とし、
(2)半導体チップ搭載用基板の半導体チップ搭載部にブラインドビア孔及び/又は貫通孔を形成させた後、全体を銅メッキするとともに、孔内部を銅メッキで充填させ、
(3)表層の銅メッキ部分を、熱可塑性フィルム(b)面まで、厚さ方向に平面的にエッチングした後、
(4)熱可塑性フィルム(b)を溶解除去させ、銅メッキ充填部の先端部分を樹脂組成物(a)層面より突出させることを特徴とするフリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 F
, H01L21/60 311S
