細孔を有する構造体及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺徳廣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-134011
公開番号（公開出願番号）：特開2003-025298
出願日： 2002年05月09日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】細孔(ナノホール)底部が下地の導電性金属層まで貫通した新規な構造体を提供する。【解決手段】細孔を有する構造体であって、アルミナを含み構成される第1の層15、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、WあるいはSiの少なくとも一つを含有する第2の層13、及び導電性を有する第3の層12をこの順に有し、且つ該第1の層15及び第2の層13は細孔15を有している構造体。前記第1の層はアルミナナノホール層で、第3の層はCu、貴金属、Cuを含む合金、貴金属を含む合金、あるいは半導体材料で構成される。

請求項（抜粋）：

細孔を有する構造体であって、アルミナを含み構成される第1の層、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、WあるいはSiの少なくとも一つを含有する第2の層、及び導電性を有する第3の層をこの順に有し、且つ該第1及び第2の層は細孔を有していることを特徴とする細孔を有する構造体。

IPC (8件)：

B82B 1/00 , B81C 5/00 , B82B 3/00 , C25D 11/18 311 , C25D 11/26 , C25D 11/26 301 , C25D 11/26 302 , C25D 11/26 303

FI (8件)：

B82B 1/00 , B81C 5/00 , B82B 3/00 , C25D 11/18 311 , C25D 11/26 A , C25D 11/26 301 , C25D 11/26 302 , C25D 11/26 303

引用特許：

審査官引用 (5件)

量子構造の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-207725 出願人：ソニー株式会社
ナノ構造体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-276427 出願人：キヤノン株式会社
特開平2-057690

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