特許
J-GLOBAL ID：200903098489092668

接触加熱装置

発明者：
下水流 秀明

下水流 秀明 について

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有馬 裕之

有馬 裕之 について

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横山 清

横山 清 について

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鶴丸 尚文

鶴丸 尚文 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113033
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313823
出願日： 2001年04月11日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】電極取出し部にロウ付けするリード端子が剥離しやすく、高温になりやすい。【解決手段】被加熱物を押圧するセラミックツール1と、該セラミックツール1を加熱するセラミックヒーター2と、セラミックツール1以外への伝熱を防止する断熱材3と、これらの部材を統合するホルダー4とから成る接触加熱装置であり、前記セラミックヒーター2は、セラミック体5中に発熱体6を埋設した発熱部Aと、該発熱部Aと一体的に形成された帯状のセラミック体5に発熱体6の両端に接続されるリードパターン7を埋設させた一対のリード部8と、各リード部8の両側面よりリードパターン7の一部を露出させた電極取出し部9と、電極取出し部9に接続するリード端子10とからなり、リード端子10はリード部8の少なくとも一主面と両側面にロウ付けされる電極金具10aにリード線10bを取着して形成する。
請求項（抜粋）：
被加熱物を押圧するためのセラミックツールと、該セラミックツールを加熱するためのセラミックヒーターと、セラミックヒーターから発生した熱がセラミックツール以外に伝熱することを防止するための断熱材と、これらの部材を統合し他部材に結合するホルダーとから構成された接触加熱装置であって、前記セラミックヒーターは、セラミック体中に発熱体を埋設した発熱部と、該発熱部と一体的に形成された帯状のセラミック体に前記発熱体の両端に接続されるリードパターンを埋設させた一対のリード部と、各リード部の両側面より前記リードパターンの一部を露出させた電極取出し部と、該電極取出し部に接続されるリード端子とからなり、前記リード端子はリード部の少なくとも一主面と両側面にロウ付けされている電極金具にリード線を取着して形成されていることを特徴とする接触加熱装置。
IPC (4件)：
H01L 21/52 ,  H05B 3/02 ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/20 393
FI (4件)：
H01L 21/52 F ,  H05B 3/02 B ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/20 393
Fターム (54件)：
3K034AA02 ,  3K034AA08 ,  3K034AA10 ,  3K034AA12 ,  3K034AA15 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BA06 ,  3K034BA14 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034CA02 ,  3K034CA12 ,  3K034CA14 ,  3K034CA22 ,  3K034CA26 ,  3K034FA01 ,  3K034FA10 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA01 ,  3K034JA02 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB18 ,  3K092QB26 ,  3K092QB30 ,  3K092QB31 ,  3K092QB43 ,  3K092QB45 ,  3K092QB62 ,  3K092QB70 ,  3K092QB74 ,  3K092QB75 ,  3K092QC02 ,  3K092QC20 ,  3K092QC25 ,  3K092QC42 ,  3K092QC43 ,  3K092QC45 ,  3K092QC52 ,  3K092RF03 ,  3K092RF09 ,  3K092RF17 ,  3K092RF26 ,  3K092SS01 ,  3K092SS05 ,  3K092VV31 ,  5F047JA10 ,  5F047JA12
引用特許：
審査官引用 (7件)
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