特許

J-GLOBAL ID：200903098513182347

フレックスリジッド配線板

発明者： 三門 幸信 ,  匂坂 克巳 ,  川口 克雄 ,  村木 哲也
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-109237
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294639
出願日： 2004年04月01日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】 屈曲部付近で生じやすい基材の変形や、導体回路の断線、ウネリ形成等を防止できる接続信頼性に優れるフレックスリジット配線板を提案すること。【課題を解決するための手段】 絶縁性基板上に導体回路を設けてなる硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上に導体回路を設け、その導体回路を被覆するようにカバーレイを設けてなる屈曲可能なフレキシブル基板とが接続されてなるフレックスリジッド配線板において、フレキシブル基板の絶縁性基材として、ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な基材を採用し、フレキシブル基板の一方の表面には導体回路を形成し、他方の表面には、屈曲部付近にダミーパターンを形成したことを特徴とする。【選択図】 図9

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に導体回路を設けてなる硬質のリジッド基板と、絶縁性基材上に導体回路を設け、その導体回路を被覆するようにカバーレイを設けてなる屈曲可能なフレキシブル基板とが接続されてなるフレックスリジッド配線板において、 前記フレキシブル基板の絶縁性基材は、ガラスクロスに樹脂を含浸、乾燥させてなる屈曲可能な基材であり、 前記フレキシブル基板の一方の表面には導体回路を形成し、他方の表面には、屈曲部付近にダミーパターンを形成したことを特徴とするフレックスリジッド配線板。

IPC (2件)：

H05K1/02 ,  H05K1/14

FI (2件)：

H05K1/02 E ,  H05K1/14 C

Fターム (13件)：

5E338AA02 ,  5E338BB51 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD23 ,  5E338CD24 ,  5E338CD25 ,  5E338EE23 ,  5E344AA02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344BB13 ,  5E344EE13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• リジツドフレキ基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-276654   出願人：イビデン株式会社

審査官引用 (3件)

• リジッドフレキシブル多層プリント板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-327909   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-247838   出願人：三井東圧化学株式会社
• フレキシブル回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-102151   出願人：日東電工株式会社