特許

J-GLOBAL ID：200903098637487839

電子部品実装装置および電子部品の半田付け方法

発明者： 山本 憲一 ,  西川 英信 ,  鶴見 浩一 ,  熊谷 浩一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-156484
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008084
出願日： 1995年06月22日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 周辺部品及び、回路基板に与える熱影響を最小限に抑制しつつ、回路基板に電子部品を接合することのできる電子部品実装装置を提供する。【構成】 加熱のためのヒーター16を内部に有するツール部12が電子部品1を吸着し、電子部品1の外部電極端子8と回路基板11の電極端子10、および半田9にそれぞれ対応するように位置決めし、ツール部12を下降した後に、ツール部12内のヒーター16を加熱することでツール部12全体が発熱し、電子部品1の外部電極端子8が熱伝導により加熱され、半田9を溶融する。このとき、ツール部12が上方からの吊り下げ構造となっていることにより、セルファライメント効果を妨げることなく半田接合をすることが可能となり、さらにガイド部15を下降させることで、ツール部12の回路基板11に対する平行を確保して実装することが可能となる。

請求項（抜粋）：

電子部品を供給可能な部品供給部と、回路基板を所定の位置に支持可能な基板支持部を有し、部品供給部からの電子部品を吸着保持し、前記電子部品を加熱して前記基板支持部に保持された前記回路基板上の半田を溶融して半田付け可能なツール部を有した電子部品実装装置において、前記ツール部を水平方向には自在に移動し上下方向にのみ固定するツール支持部と前記ツール部の平行を保つためのガイド部を設けたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H01L 21/603 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/603 C ,  H01L 21/603 B ,  H01L 21/60 311 S

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平3-211849
  
• 半田付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-191198   出願人：富士通株式会社
• 電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-297985   出願人：ソニー株式会社
• 実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-026055   出願人：ソニー株式会社