特許
J-GLOBAL ID:200903098651961985

回転検出センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 鎌田 文二 ,  東尾 正博 ,  鳥居 和久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-211831
公開番号(公開出願番号):特開2006-030075
出願日: 2004年07月20日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
【課題】樹脂被覆4の成形圧が回転検出素子などからなる検出部aに極力伝わらないようにする。【解決手段】回転検出部aをホルダー10に取付け、そのホルダー10を嵌めた有蓋筒状ケーシング1開口部1aとホルダー露出部を樹脂被覆4した回転検出センサPである。中継端子14は、ホルダー基部10a、空隙部15を通って支持壁16に固定された後、検出部aのリード片12に接続する。樹脂被覆4の成形時、その成形圧はホルダー基部10aをケーシング1内に膨出させて中継端子14を押すが、中継端子14は、空隙部15を通って支持壁16に固定されているため、その支持壁16がその膨出による押圧力に抗して中継端子14の移動を阻止し、その力は、空隙部の中継端子の湾曲等により吸収されて検出部aへの伝達が阻止される。このため、成形圧は、検出部aに殆ど加わらない。【選択図】図2
請求項(抜粋):
被検出体Bの回転による磁界変動を検出し電気信号に変換して出力する検出部aをホルダー10に取付け、有蓋筒状ケーシング1内にその開口1aから前記ホルダー10を挿入して前記検出部aを実装するとともに、そのホルダー10の基部10aを前記ケーシング開口部1aに嵌合し、前記検出部aから対の中継端子14を前記ホルダー基部10a端面から導出して出力線6に接続し、前記ケーシング開口部1aとホルダー露出部の全周を両者に亘り前記中継端子14及び出力線6の一部を埋設して樹脂被覆4した回転検出センサPにおいて、 上記ホルダー10が上記両中継端子14をインサートした樹脂成形品であって、その両中継端子14は、前記ホルダー10の基部10aを貫通した後、空隙部15を通り、さらに前記ホルダー10に固定の支持壁16に固定された後、上記検出部aに接続されていることを特徴とする回転検出センサ。
IPC (3件):
G01P 1/02 ,  G01D 5/12 ,  G01P 3/488
FI (3件):
G01P1/02 ,  G01D5/12 Q ,  G01P3/488 L
Fターム (9件):
2F077AA46 ,  2F077NN02 ,  2F077NN21 ,  2F077PP12 ,  2F077VV02 ,  2F077VV31 ,  2F077VV33 ,  2F077WW03 ,  2F077WW06
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 回転検出センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-057166   出願人:住友電気工業株式会社
審査官引用 (6件)
  • センサ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-234629   出願人:住友電気工業株式会社
  • 回転検出装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-319289   出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
  • 回転検出センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-057166   出願人:住友電気工業株式会社
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