特許

J-GLOBAL ID：200903098690941320

基板処理方法

発明者： 岡野 勝一 ,  越後 智美 ,  大澤 忠康
出願人/特許権者： 株式会社カイジョー
代理人 (1件)： 羽切 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-236082
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050607
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】【課題】 基板表面の金属配線等を腐食させることがなく、かつ金属不純物イオンの付着を防止可能であり、金属配線に生じる窪みや段部に付着したパーティクル及び金属不純物を確実に除去して基板の清浄度を向上可能な基板処理方法を提供すること。【解決手段】 基板1を有機アルカリ性処理液により洗浄する第1の工程Aと、第1の工程後に有機酸性処理液により洗浄する第2の工程Bと、第2の工程後に超音波で励振した超音波洗浄用流体により洗浄する第3の工程Cとによって処理する。有機アルカリ性処理液及び有機酸性処理液は、基板1が有する金属配線の金属材料に対して非反応性であり、金属材料の粒子や、基板1を化学的機械的研磨処理する際の研磨液に含まれる金属と錯体を形成する錯化剤を含むことから基板表面の金属配線等を腐食させることがなく、かつ金属不純物イオンの付着を防止して、基板1の清浄度を向上可能である。

請求項（抜粋）：

表面に金属材料が露出した状態の金属配線を有する基板に研磨液を供給して化学的機械的研磨処理を行い、該化学的機械的研磨処理後の前記基板を処理する基板処理方法であって、前記金属材料に対して非反応性の有機アルカリと、前記金属材料の粒子及び前記研磨液に含まれる金属と錯体を形成する錯化剤とを含む有機アルカリ性処理液により前記基板を洗浄する第1の工程と、前記第1の工程の後に、前記金属材料に対して非反応性の有機酸と、前記金属材料の粒子及び前記研磨液に含まれる金属と錯体を形成する錯化剤とを含む有機酸性処理液により前記基板を洗浄する第2の工程とを有することを特徴とする基板処理方法。

IPC (8件)：

H01L 21/304 647 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 644 ,  C23G 1/02 ,  C23G 1/14 ,  H01L 21/306

FI (8件)：

H01L 21/304 647 Z ,  H01L 21/304 647 A ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 643 D ,  H01L 21/304 644 C ,  C23G 1/02 ,  C23G 1/14 ,  H01L 21/306 F

Fターム (37件)：

4K053PA06 ,  4K053PA09 ,  4K053PA10 ,  4K053QA06 ,  4K053QA07 ,  4K053RA07 ,  4K053RA13 ,  4K053RA42 ,  4K053RA44 ,  4K053RA45 ,  4K053RA46 ,  4K053RA47 ,  4K053RA49 ,  4K053RA51 ,  4K053RA52 ,  4K053RA54 ,  4K053RA62 ,  4K053SA02 ,  4K053SA04 ,  4K053SA17 ,  4K053SA18 ,  4K053TA16 ,  4K053TA18 ,  4K053TA19 ,  4K053XA01 ,  4K053XA08 ,  4K053XA09 ,  4K053XA22 ,  4K053XA38 ,  5F043BB27 ,  5F043DD12 ,  5F043DD16 ,  5F043DD19 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043FF07 ,  5F043GG02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 基板処理方法および基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-005430   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板洗浄方法および基板洗浄液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-252661   出願人：日本電気株式会社
• 洗浄方法および洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-166917   出願人：ダイキン工業株式会社
• 洗浄液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227715   出願人：関東化学株式会社, 日本電気株式会社
• 洗浄処理剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-152834   出願人：和光純薬工業株式会社