特許
J-GLOBAL ID:200903098697215226
配線基板及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
川澄 茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-268720
公開番号(公開出願番号):特開2003-078062
出願日: 2001年09月05日
公開日(公表日): 2003年03月14日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】マイクロストリップ構造の配線基板において、特性インピーダンスの制御を容易にする。【解決手段】第1絶縁層101の表面に第1導体層201が設けられ、前記第1絶縁層の前記第1導体層が設けられた面と対向する面に第2導体層202が設けられ、前記第1絶縁層101に設けられた前記第2導体層202上に、第2絶縁層102を介在させて第3導体層302が設けられた配線基板であって、第2導体層202には、第1導体層201に設けられた前記導体配線のうち、半導体チップにグラウンド電位の電源を供給するグラウンド用配線201Aとビア302Aにより接続された導体パターン201Aのみが設けられ、第2導体層202に設けられた導体パターンは、電源用配線201Bと前記電源用端子を接続するビア303B及び信号用配線201Cと信号用配線201Cを接続するビア303Cの周辺を除く領域の全面に広がっている配線基板である。
請求項(抜粋):
第1絶縁層の表面に第1導体層が設けられ、前記第1絶縁層の前記第1導体層が設けられた面と対向する面に第2導体層が設けられ、前記第1絶縁層に設けられた前記第2導体層上に、第2絶縁層を介在させて第3導体層が設けられた配線基板であって、前記第1導体層には、半導体チップの外部端子(ボンディングパッド)と接続される導体配線が設けられ、前記第2導体層には、前記第1導体層に設けられた前記導体配線のうち、半導体チップにグラウンド電位の電源を供給するグラウンド用配線とビアにより接続された導体パターンのみが設けられ、前記第3導体層には、前記第1導体層に設けられた前記導体配線のうち、前記半導体チップに前記グラウンド電位以外の電位の動作電源を供給する電源用配線とビアにより接続された電源用端子、及び前記電気的信号を伝達する信号用配線とビアにより接続された信号用端子、ならびに前記第2導体層の前記導体パターンとビアにより接続されたグラウンド用端子が設けられており、前記第2導体層に設けられた導体パターンは、前記電源用配線と前記電源用端子を接続するビア及び前記信号用配線と前記信号用端子を接続するビアの周辺を除く領域の全面に広がっていることを特徴とする配線基板。
IPC (8件):
H01L 23/12
, H01L 23/12 501
, B23K 26/00 330
, H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/46
, B23K101:42
FI (12件):
H01L 23/12 501 B
, B23K 26/00 330
, H05K 1/02 N
, H05K 3/00 N
, H05K 3/06 A
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 X
, H05K 3/46 Z
, B23K101:42
, H01L 23/12 E
Fターム (47件):
4E068AF01
, 4E068DA11
, 5E338AA03
, 5E338BB13
, 5E338BB25
, 5E338BB28
, 5E338CC02
, 5E338CC04
, 5E338CC06
, 5E338CD32
, 5E338EE11
, 5E339AB02
, 5E339AC01
, 5E339AD05
, 5E339AE01
, 5E339BC02
, 5E339BE13
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346BB02
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB07
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD22
, 5E346DD24
, 5E346DD32
, 5E346EE31
, 5E346EE33
, 5E346FF01
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH01
, 5E346HH03
引用特許: