特許
J-GLOBAL ID：200903028323294400
フリップチップ接続用半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-226674
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067827
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】低コストで微細接続に対応し、パッケージが小型化でき、多端子の半導体チップや高速動作を要する半導体チップの搭載が可能な半導体装置の提供。【解決手段】主面においてその周辺側に複数の電極パッド8が配置された半導体チップ11と、電極パッド8にそれぞれ設けられたAu バンプ4と、主面側と裏面側を電気的に接続するための複数の配線61及びビア7を有し、主面側においてSnを主成分とするメッキが施された配線61の端部のパッド51が各々設けられると共に、このパッド51とバンプ4とがAu/Sn液層反応接続された耐熱性基材11とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
主面においてその周辺側に複数の電極パッドが配置された半導体チップと、前記電極パッドにそれぞれ設けられたAu を主成分とするバンプと、主面側と裏面側を電気的に接続するための複数の導電経路を有し、前記主面側においてSnを主成分とするメッキが施された導電経路端部が各々設けられると共に、前記導電経路端部と前記バンプとがAu/Sn液層反応接続された耐熱性基材とを具備したことを特徴とするフリップチップ接続用半導体装置。
引用特許：
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