特許
J-GLOBAL ID：200903063438649660

多層プリント配線板

発明者：
石田 直人

石田 直人 について

, 
箕浦 恒

箕浦 恒 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-100305
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284347
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 内部層の配線高密度化を実現できる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 電子部品搭載用の凹部70と,凹部の周囲に設けた複数層の導体パターン1と,各導体パターンの間に介在する絶縁層7,6とからなる多層基板77を有する。多層基板77には,一方の端部を最表面に開口させた,少なくとも1つのブラインドビアホール2が設けられている。ブラインドビアホールの底部は被覆パッド11により被覆されているとともに同一層に位置する導体パターンと電気的に接続されている。多層基板におけるブラインドビアホールの開口側には,外部接続用パッド15が設けられている。
請求項（抜粋）：
電子部品搭載用の凹部と,該凹部の周囲に設けた複数層の導体パターンと,各導体パターンの間に介在する絶縁層とからなる多層基板を有する多層プリント配線板において,上記多層基板には,一方の端部を最表面に開口させた少なくとも1つのブラインドビアホールが設けられており,該ブラインドビアホールの底部は被覆パッドにより被覆されているとともに同一層に位置する導体パターンと電気的に接続されており,上記多層基板におけるブラインドビアホールの開口側には,外部接続用パッドが設けられていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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