ベアチップ実装方法およびセラミック基板の製造方法およびセラミック基板ならびに半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287491
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121527
出願日： 1997年10月21日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ベアチップ部品の電極上にバンプを形成し、当該バンプを利用してプリント配線板にフェイスダウン接合してなるベアチップ部品の実装方法に関わり、特に高熱伝導特性や電気的機械的高安定特性を持つ、セラミック基板を用いた接続信頼性を向上できる、ベアチップ実装方法およびセラミック基板の製造方法およびセラミック基板ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】本発明は、ベアチップ部品のバンプと接続するセラミック基板の導体を表面が凹形状になるように構成した。

請求項（抜粋）：

ベアチップ部品の電極上にバンプを形成し、当該バンプを利用してプリント配線板にフェイスダウン接合してなるベアチップ部品の実装方法において、ベアチップ部品(2)のバンプ(3)と接続するセラミック基板(1)の導体(4)を表面が凹形状となるように構成した、ことを特徴とするベアチップ実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , B28B 3/02 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , B28B 3/02 J , H05K 1/18 L

引用特許：

審査官引用 (14件)

特開平2-170444
特開昭52-011770
半導体素子収納用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-203098 出願人：京セラ株式会社

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