特許

J-GLOBAL ID：200903098815171328

テープキャリアパッケージ

発明者： 竹中 正司 ,  要田 史郎 ,  日吉 順一郎 ,  高橋 浩 ,  佐藤 秀夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-331567
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156389
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】本発明はTAB(Tape Automated Bonding)技術を用いたテープキャリアパッケージに関し、搬送時等にインナーリードに応力印加があってもリードー変形及び断線の発生を確実に防止することを課題とする。【解決手段】半導体チップ22と、この半導体チップ22が位置する部位に形成された矩形状のデバイスホール27及びこのデバイスホール27内に延出し半導体チップ22の電極バンプ24と接合されるインナーリード30とが形成されてなるTABテープ23とを具備するテープキャリアパッケージにおいて、前記デバイスホール27の各コーナー部31に位置するインナーリード(コーナーリード34)を複数本連続して補強リード35で連結し、コーナーリード34を補強した構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、該半導体チップが位置する部位に形成された矩形状のデバイスホールと、該デバイスホール内に延出し前記半導体チップの電極と接合されるインナーリードとが形成されてなるフィルム状部材と、を具備するテープキャリアパッケージにおいて、前記デバイスホールの各コーナー部に位置する前記インナーリードを複数本連続して補強部材で連結したことを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/50

FI (2件)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/50 C

Fターム (5件)：

5F044MM03 ,  5F044MM24 ,  5F044MM25 ,  5F044NN09 ,  5F044NN18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フィルムキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-233421   出願人：富士ゼロックス株式会社
• TABテープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-018828   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置の製造方法、および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-190588   出願人：セイコーエプソン株式会社