特許
J-GLOBAL ID:200903098827357214

半導体集積回路素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 草野 卓 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-060905
公開番号(公開出願番号):特開平10-256606
出願日: 1997年03月14日
公開日(公表日): 1998年09月25日
要約:
【要約】【課題】 信号の高速化のために光信号を利用し、更に多チャンネルの信号を授受する装置を構成するために適した半導体集積回路素子を提供する。【解決手段】 半導体集積回路素子内に発光素子駆動回路及び受光電流を検出する電流検出回路を内蔵させ、外部には発光素子または受光素子だけを接続するだけで光信号の授受を行うことができる半導体集積回路素子を提供する。
請求項(抜粋):
発光素子駆動回路と、この発光素子駆動回路の出力端子に外部に設けられる発光素子を接続するための発光素子接続端子と、上記発光素子駆動回路に駆動信号を与える信号源回路とを一体に収納して構成したことを特徴とする半導体集積回路素子。
IPC (4件):
H01L 33/00 ,  H01L 31/02 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02
FI (3件):
H01L 33/00 H ,  H01L 31/02 B ,  H04B 9/00 W
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-027826   出願人:株式会社日立製作所
  • 発光素子駆動回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-104058   出願人:沖電気工業株式会社
  • 三色発光表示装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-001919   出願人:シャープ株式会社
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