特許
J-GLOBAL ID：200903098882234601
プリント配線板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065796
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283515
出願日： 1994年04月04日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】形状、寸法が均一の新規な接続端子を有し、かつ安価なプリント配線板を提供すること。【構成】絶縁基材と、絶縁性接着層と、前記絶縁性接着層によって前記絶縁基材に固定された回路と、両面の回路を接続するためのスルーホールとを有し、前記回路が、回路部と、凸型接続端子とからなり、凸型接続端子が、絶縁性接着層の表面側から、回路となる銅層/ニッケルあるいはニッケル合金層/キャリアとなる銅層の3層構造となっていること。
請求項（抜粋）：
絶縁基材と、絶縁性接着層と、前記絶縁性接着層によって前記絶縁基材に固定された回路と、両面の回路を接続するためのスルーホールとを有し、前記回路が、回路部と、凸型接続端子とからなり、凸型接続端子が、絶縁性接着層の表面側から、回路となる銅層/ニッケルあるいはニッケル合金層/キャリアとなる銅層の3層構造となっていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, H05K 1/09
, H05K 3/34 501
, H05K 3/46
