特許
J-GLOBAL ID：200903098886029140
エポキシ樹脂用潜伏性触媒、エポキシ樹脂組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-246328
公開番号（公開出願番号）：特開2005-298794
出願日： 2004年08月26日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：
【課題】 エポキシ樹脂に有用な潜伏性触媒、硬化性や流動性が良好なエポキシ樹脂組成物及び耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂の硬化反応を促進し得るカチオン部と、前記硬化反応を促進する活性を抑制するシリケートアニオン部を有することを特徴とするエポキシ樹脂用潜伏性触媒による。好ましくは、一般式(1)で表される潜伏性触媒である。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物と、前記潜伏性触媒と、場合により、無機充填材とを含むものである。【化1】[式中、A1は窒素原子又は燐原子、R1〜R4及びZ1は置換もしくは無置換の、芳香環又は複素環を有する有機基或いは脂肪族基を表す。X1は有機基、置換基Y1〜Y4はプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基、X2は有機基である。]【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂の硬化反応を促進し得るカチオン部と、前記硬化反応を促進する活性を抑制するシリケートアニオン部を有することを特徴とするエポキシ樹脂用潜伏性触媒。
IPC (3件)：
C08G59/68
, H01L23/29
, H01L23/31
4J036AA01
, 4J036DA05
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FB06
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036GA20
, 4J036GA21
, 4J036GA22
, 4J036GA23
, 4J036GA24
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB04
, 4M109EB09
, 4M109EC01
, 4M109EC05
