特許
J-GLOBAL ID：200903025693071214

硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
郷 義幸

郷 義幸 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-283200
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048110
出願日： 2003年07月30日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】 各種硬化性樹脂組成物に有用な硬化促進剤、硬化性、保存性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)と、下記一般式(1)で表される硬化促進剤(C)と、無機充填材(D)とを含むものである。【化1】[式中、R1〜R3は、置換もしくは無置換の芳香環または複素環を有する1価の有機基または1価の脂肪族基を示し、Arは置換もしくは無置換の2価の芳香族基を示し、Y1〜Y4は、1価のプロトン供与性置換基がプロトンを放出してなる基であり、珪素原子と結合してキレート構造を形成するものである。]【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進し得る硬化促進剤であって、 下記一般式(1)で表されることを特徴とする硬化促進剤。
IPC (3件)：
C08G59/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (2件)：
C08G59/40 ,  H01L23/30 R
Fターム (11件)：
4J036AD07 ,  4J036AE07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB04 ,  4M109EC03
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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