特許
J-GLOBAL ID:200903098925017618

半導体の遠隔試験方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-287506
公開番号(公開出願番号):特開2002-203760
出願日: 2001年09月20日
公開日(公表日): 2002年07月19日
要約:
【要約】【課題】 半導体の製造プロセスにおける工程を遠隔監視及び開発する装置及び方法を提供する。【解決手段】 リモートアクセスリンクを介して、ローカルワークステーションに接続された少なくとも一つのリモートワークステーションと、リンクを介して、ローカルワークステーションに接続された試験システムとを備え、半導体の試験システムを遠隔操作及び遠隔監視し、半導体の試験システムから遠く離れてデータを受信することができる。また、セキュリティ面の特徴により、いずれか一つのリモートワークステーションが、それ以外のリモートワークステーションにアクセスすることを防止することができる。
請求項(抜粋):
半導体の製造プロセスにおける工程を遠隔監視及び開発する遠隔試験装置であって、リモートアクセスリンクを介して、ローカルワークステーションに接続された少なくとも一つのリモートワークステーションと、リンクを介して前記ローカルワークステーションに接続されている試験システムとを備えることを特徴とする遠隔試験装置。
IPC (2件):
H01L 21/02 ,  H01L 21/66
FI (2件):
H01L 21/02 Z ,  H01L 21/66 Z
Fターム (4件):
4M106AA01 ,  4M106DD00 ,  4M106DG00 ,  4M106DJ40
引用特許:
審査官引用 (4件)
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