特許
J-GLOBAL ID:200903098987857620
電子部品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-316592
公開番号(公開出願番号):特開平8-172094
出願日: 1994年12月20日
公開日(公表日): 1996年07月02日
要約:
【要約】【目的】 AlもしくはAl合金で成る行/列の電極配線が直接外部へ引き出された構成の電子部品に於て、Al実装電極の長期間放置による実装電極部の変質を抑制して、Al電極材の腐食や自然酸化絶縁膜形成による実装不良を防ぎ、信頼性および実装歩留まりの向上を図る。【構成】 AlもしくはAl合金で成る実装電極の表面を清浄なTFTアレイの状態に保持し、外気からの汚染物から保護するために前記実装電極表面を実装に用いる有機膜で覆う。
請求項(抜粋):
配線電極を有する電子部品に於て、前記配線電極の端部が金属の単層もしくは多層膜で成り、その表面が有機膜で保護されたことを特徴とする電子部品。
IPC (5件):
H01L 21/3205
, G02F 1/1345
, H01L 21/28 301
, H01L 21/285 301
, H05K 1/18
引用特許:
前のページに戻る