特許
J-GLOBAL ID：200903099122352805

配線基板及びその製造方法

発明者：
中村 直樹

中村 直樹 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 畝本 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-140253
公開番号（公開出願番号）：特開2005-322807
出願日： 2004年05月10日
公開日（公表日）： 2005年11月17日
要約：
【課題】 多層構造の配線基板に関し、ビア部での差動伝送等の各種の伝送形態を可能にする配線基板又はその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性基板(基板42、43)を用いる。この絶縁性基板に形成されて複数の円周面部(50、52)を備える第1のビアホール部(44、441、442、443、444、445)と、この第1のビアホール部に絶縁物(絶縁層60)を介して形成され、前記円周面部と同心円の複数の第2のビアホール部(46、48、461、462、463)とを備えることにより、差動配線構造や同軸構造部(66、68)を構成する。【選択図】 図10
請求項（抜粋）：
絶縁性基板と、 この絶縁性基板に形成されて複数の円周面部を備える第1のビアホール部と、 この第1のビアホール部に絶縁物を介して形成され、前記円周面部と同心円の複数の第2のビアホール部と、 を備え、前記同心円を成す部分を同軸構造部としたことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40
FI (5件)：
H05K1/11 H ,  H05K1/11 N ,  H05K1/02 K ,  H05K1/02 N ,  H05K3/40 E
Fターム (20件)：
5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB13 ,  5E338CC06 ,  5E338EE13 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB04 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346HH03 ,  5E346HH04
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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