電子部品,電子部品の封止用ケース,コンデンサーの容器及び封口板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大谷保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304430
公開番号（公開出願番号）：特開平8-157668
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】電子素子に悪影響を与えず、射出成形により封止された耐熱性,耐久性,安定性及び誘電特性に優れた電子部品,射出成形が可能な電子部品の封止用ケース並びにコンデンサーの容器及び封口板を提供すること。【構成】高度のシンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体及び無機充填剤を含むスチレン系樹脂組成物を射出成形することにより該樹脂組成物で封止された電子部品,該樹脂組成物を射出成形してなる電子部品の封止用ケース,該樹脂組成物を射出成形してなるコンデンサーの容器及び封口板。

請求項（抜粋）：