特許
J-GLOBAL ID：200903099180519167

半導体装置およびその製造方法

発明者：
嶋貫 好彦

嶋貫 好彦 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

, 
日立米沢電子株式会社

日立米沢電子株式会社 について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-359996
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191608
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 薄型化された樹脂製パッケージを有する半導体装置において、パッケージの強度を向上してパッケージクラックを防止する技術を提供する。【解決手段】 複数のリード2で囲まれたタブ1がリード2よりも低い位置に配置され、タブ1上に半導体チップ6が固定されるとともに半導体チップ6のパッド電極8とリード2の先端部であるインナーリード2aとの間にワイヤ9が接続され、半導体チップ6、タブ1、ワイヤ9およびリード2のインナーリード2aが樹脂製パッケージ10で封止されている半導体装置において、タブ1の厚さZ2 は、リードの2の厚さZ1 よりも薄く形成されている。
請求項（抜粋）：
複数のリードで囲まれたタブが前記リードよりも低い位置に配置され、前記タブ上に半導体チップが固定されるとともに前記半導体チップのパッド電極と前記リードの先端部との間にワイヤが接続され、前記半導体チップ、前記タブ、前記ワイヤおよび前記リードの先端部が樹脂製パッケージで封止されている半導体装置であって、前記タブの厚さは、前記リードの厚さよりも薄く形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/28
FI (2件)：
H01L 23/50 U ,  H01L 23/28 Z
引用特許：
審査官引用 (9件)
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