アームアクセス位置検出方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：亀谷美明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-123319
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303269
出願日： 1997年04月24日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】容易かつ短時間に搬送アームのアクセス位置を検出することが可能なアームのアクセス位置検出方法を提供する。【解決手段】カセット室106a,106b内には,光学センサ118a,118bが配置される。最上位スロットと最下位スロットとにウェハWを収容した調整用カセット112aを,カセット室106a,106b内の載置台114し,載置台114を移動させて,光学センサ118a,118bにより基準スロット位置,マップ位置及びマップ厚みを算出するキャリブレーション工程を行う。同様にして,ウェハWを収容したカセット112の各スロットのサンプリング厚み及びマップウェハオフセット値を算出するマッピング工程を行う。サンプリング厚み,マップウェハオフセット値,基準スロット位置,マップ位置,マップ厚み及び所定の値を用いて,搬送アーム108のアクセス位置を算出するアームアクセス位置検出工程を行う。そのアクセス位置に基づいて,搬送アーム108及び載置台114を作動させ,ウェハWを搬送する。

請求項（抜粋）：

複数のウェハ収納用スロットを備えたウェハカセットに対するアームのアクセス位置を検出するアームアクセス位置検出方法であって,少なくとも2枚の基準ウェハを基準スロット内に収納し,その基準ウェハの位置を光学的に検出することにより,現在のウェハカセット固有のオフセット値を算出するキャリブレーション工程と;前記ウェハカセットを光学的にサンプリングして,前記各スロット内のウェハの有無及び前記各スロット内に収納された前記ウェハの見かけ上の厚み情報(サンプリング厚み)を検出するマッピング工程と;検出された前記サンプリング厚みを前記オフセット値により補正して,前記アームのアクセス位置を算出するアームアクセス位置検出工程と;から成ることを特徴とする,アームアクセス位置検出方法。

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-315156
特開平4-107841
特開平1-248634

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