洗浄装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-199868
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028356
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】より効率的で清浄な半導体ウエハ洗浄を可能にした洗浄装置を実現する。【解決手段】半導体製造工程で用いられるウエハcを純水又は薬液で洗浄する洗浄装置において、前記ウエハを収納したウエハカセット(6や23)又はボートを、洗浄槽内に対し傾いて設置させる傾斜機構(7や24)を有しているものである。

請求項（抜粋）：

半導体製造工程で用いられるウエハを純水又は薬液で洗浄する洗浄装置において、前記ウエハを収納したウエハカセット又はボートを、洗浄槽内に対し傾いて設置させる傾斜機構を有する、ことを特徴とした洗浄装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 642 , H01L 21/304 648 , B08B 3/04

FI (3件)：

H01L 21/304 642 A , H01L 21/304 648 K , B08B 3/04 A

Fターム (12件)：

3B201AA03 , 3B201AB44 , 3B201BB04 , 3B201BB82 , 3B201BB87 , 3B201BB92 , 3B201BB93 , 3B201BB96 , 3B201CB01 , 3B201CC01 , 3B201CD42 , 3B201CD43

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体基板の洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-040192 出願人：住友シチックス株式会社
半導体ウエハ洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-242984 出願人：三菱商事株式会社, 株式会社ハルナ
半導体ウエハの洗浄処理方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-163460 出願人：三菱商事株式会社, 株式会社ハルナ

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