特許

J-GLOBAL ID：200903099312628572

多層配線基板

発明者： 宮脇 匡史
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-074083
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268259
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】 有機樹脂から成る絶縁層と配線導体とを多層に積層して成る多層配線基板において、配線導体と絶縁層との線膨張係数差による剥離を防止するとともに多層配線基板の表面の平坦度を高めること。【解決手段】 樹脂から成る絶縁層2と配線導体3とが交互に複数積層されて成る多層配線基板であって、配線導体3は、平面視で絶縁層2の外周部において絶縁層2に一部が埋め込まれている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

樹脂から成る絶縁層と配線導体とが交互に複数積層されて成る多層配線基板であって、前記配線導体は、平面視で前記絶縁層の外周部において前記絶縁層に一部が埋め込まれていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H05K3/46 Z ,  H01L23/12 N

Fターム (22件)：

5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD33 ,  5E346DD46 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH11 ,  5E346HH21

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-331822   出願人：株式会社東芝
• 垂直型プローブカード装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-192646   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (2件)

• 配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-220041   出願人：松下電器産業株式会社
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-274039   出願人：京セラ株式会社