特許
J-GLOBAL ID：200903099371054342
破壊寿命評価装置
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-075273
公開番号（公開出願番号）：特開2007-248390
出願日： 2006年03月17日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】EBSP法を用いて評価対象物の表面組織の変化を検査することで破壊寿命を評価する場合において、寿命予測精度及び実用性を向上する。 【解決手段】評価対象物の試料に対して電子線を走査しながら照射する電子線照射手段と、試料に照射された電子線が後方散乱することで形成された電子後方散乱解析像を撮影する撮影手段と、電子後方散乱解析像を画像処理することにより試料の所定領域における結晶粒界分布を生成する画像処理手段と、結晶粒界分布に基づいて平均結晶粒径を算出する平均結晶粒径算出手段と、平均結晶粒径と評価対象物の破壊寿命との関係を示す特性曲線と、平均結晶粒径算出手段にて算出された平均結晶粒径とに基づいて、評価対象物の破壊寿命を判定する破壊寿命判定手段と、破壊寿命の判定結果を出力する出力手段とを具備する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
評価対象物の試料に対して電子線を走査しながら照射する電子線照射手段と、
前記試料に照射された電子線が後方散乱することで形成された電子後方散乱解析像
を撮影する撮影手段と、
当該撮影手段によって撮影された電子後方散乱解析像を画像処理することにより前記試料の所定領域における結晶粒界分布を生成する画像処理手段と、
前記結晶粒界分布に基づいて平均結晶粒径を算出する平均結晶粒径算出手段と、
事前に求めた、前記平均結晶粒径と前記評価対象物の破壊寿命との関係を示す特性曲線
と、前記平均結晶粒径算出手段にて算出された平均結晶粒径とに基づいて、前記評価対象
物の破壊寿命を判定する破壊寿命判定手段と、
当該破壊寿命判定手段による破壊寿命の判定結果を出力する出力手段と
を具備することを特徴とする破壊寿命評価装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
2G001AA03
, 2G001BA15
, 2G001CA03
, 2G001GA06
, 2G001HA01
, 2G001KA10
, 2G001LA02
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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