レーザ加工用マスク及びレーザ加工装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181579
公開番号（公開出願番号）：特開2001-013452
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】エネルギー効率に優れたマスクを提供する。【解決手段】マスク15は、レーザビーム入射用の入口15a1からレーザビーム出射用の出口15a2に向かって横断面形が徐々に小さくなる円錐形の空洞15aを有する。前記入口15a1の形状は入射レーザビームLBの横断面形よりも大きく、且つ、前記出口15a2の形状は入射レーザビームLBの横断面形よりも小さく設定されていて、入射レーザビームLBの出口15a2に対向する部分は出口15a2から直接出射し、且つ、出口15a2に対向しない部分は空洞15aの内面で少なくとも1回反射して出口15a2から出射する。

請求項（抜粋）：

レーザビーム入射用の入口からレーザビーム出射用の出口に向かって横断面形が徐々に小さくなる円錐形または角錐形の空洞を備えた、ことを特徴とするレーザ加工用マスク。

IPC (3件)：

G02B 27/09 , B23K 26/06 , H05K 3/00

FI (3件)：

G02B 27/00 E , B23K 26/06 J , H05K 3/00 N

Fターム (7件)：

4E068AD00 , 4E068AF00 , 4E068CB06 , 4E068CD05 , 4E068CD10 , 4E068CH08 , 4E068DA09

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-230886
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-315291 出願人：三菱電機株式会社
レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-260847 出願人：三菱電機株式会社

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