特許
J-GLOBAL ID：200903099457664690

研磨装置

発明者：
竹内 雅哉

竹内 雅哉 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242284
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059875
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の板状物の研磨により付着した研磨屑を充分に除去して品質を向上させる。【解決手段】 研磨済みの板状物を洗浄する洗浄装置を備えた研磨装置において、洗浄装置には、板状物を保持して所定の回転速度で回転するスピンナーテーブル51と、スピンナーテーブル51に保持された板状物Wに洗浄水を供給する洗浄水供給手段57と、スピンナーテーブル51に保持された板状物Wに対面して位置付けられ超音波を発生する超音波発生手段58とを備え、洗浄水の供給と共に超音波を発生させて超音波洗浄により研磨屑を除去する。
請求項（抜粋）：
板状物の面を研磨する研磨装置であって、少なくとも、板状物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状物の面を研磨する研磨手段と、研磨済みの板状物を洗浄する洗浄装置とを含み、該洗浄装置は、板状物を保持して所定の回転速度で回転するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された板状物に洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、該スピンナーテーブルに保持された板状物に対面して位置付けられ超音波を発生する超音波発生手段とを備えた研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 643 ,  B24B 37/04
FI (3件)：
H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 643 D ,  B24B 37/04 Z
Fターム (6件)：
3C058AA07 ,  3C058AB03 ,  3C058AC01 ,  3C058AC05 ,  3C058DA10 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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