特許
J-GLOBAL ID：200903099468399913
レーザ加工方法およびレーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-261084
公開番号（公開出願番号）：特開2008-080348
出願日： 2006年09月26日
公開日（公表日）： 2008年04月10日
要約：
【課題】加工結果を均一にすることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】焦点距離fが同じであり、一方が凸面、もう一方が平面である2個の円筒レンズ2a、2bと、円筒レンズ2aをレーザ15の中心軸方向に移動させる移動装置4とからなるビーム径変更手段50と、ビームスプリッタ5、集光レンズ7および焦電素子3とからなるエネルギ検出手段と、を設ける。円筒レンズ2aと円筒レンズ2bは2f隔てて配置しておき、加工時、レーザ15のエネルギを検出する。検出されたエネルギの値が予め定める値からずれた場合は、円筒レンズ2aを移動させ、エネルギの値を予め定める値に保つ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ発振器から出射されたパルス状のレーザをワークに照射して前記ワークを加工するレーザ加工方法において、
前記レーザのビーム径を制御することにより前記レーザの光強度分布の変動を抑制することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4E068CA03
, 4E068CA07
, 4E068CB05
, 4E068CB08
, 4E068CD05
, 4E068CD13
